小型封装可热插拔光模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型封装可热插拔光模块，包括：壳体包括外壳及与外壳组配形成收容空间的底座，底座包括位于收容空间内并沿长度方向设置的内轨道、设置于内轨道的一端并与内轨道垂直设置的条形槽及设置于内轨道的另一端的凹陷槽；功能组件包括成品线路板、发射模组及接收模组；解锁组件包括拉环、解锁器及锁定块，拉环包括卡设于条形槽内的横杆及设置于横杆的凸起，解锁器与内轨道滑动连接，且解锁器的一端与凸起抵接，另一端设置有第一斜面，锁定块收容于凹陷槽内，且锁定块包括与第一斜面匹配的第二斜面。与相关技术相比，本实用新型提供的小型封装可热插拔光模块，通过采用下沉式解锁的方式，不仅结构简单且能节省主板设计的空间。
基本信息
专利标题 ：
小型封装可热插拔光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922146378.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN210954421U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李明东
申请人 ：
湖南红鑫通信技术有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园岩泉路6#厂房
代理机构 ：
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李翠梅
优先权 ：
CN201922146378.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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