光发射组件及具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种光发射组件，包括外壳及收容于所述外壳内的激光器与光学件，所述激光器设置于所述外壳长度方向的一端，所述壳体远离所述激光器的一端设置有出光口，所述光学件连接所述激光器与所述出光口，所述激光器的输出端向所述光学件射出与所述出光口的光轴相垂直的光束，所述光束在所述光学件的反射及折射作用下最终与所述出光口的光轴平行，并由所述出光口射出，所述出光口的光轴与所述激光器所在平面之间的距离为0.2‑0.8cm。与相关技术相比，本实用新型提供的光发射组件有效的降低出光口高度，避免了组件因出光口过高而导致的高度超标问题的出现。本实用新型还提供了一种具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块。
基本信息
专利标题 ：
光发射组件及具该光发射组件的小型封装可热插拔光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922156166.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN210431438U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李明东
申请人 ：
湖南红鑫通信技术有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园岩泉路6#厂房
代理机构 ：
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李翠梅
优先权 ：
CN201922156166.3
主分类号 ：
H04B10/50
IPC分类号 ：
H04B10/50
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
