一种光发射接收组件封装
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，且公开了一种光发射接收组件封装，包括封装外壳，所述封装外壳的内部固定连接有一端延伸至封装外壳右侧的光纤连接头，所述封装外壳的顶部和左侧均固定连接有固定块，两个所述固定块外侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有一端延伸至固定块外侧的滑块，两个所述滑块的外侧均固定连接有位于固定块外侧的卡块，两个所述卡块的内侧均开设有数量为两个的卡槽，两个所述固定块的内部均开设有数量为两个的凹槽。该光发射接收组件封装，压缩弹簧在挤压卡销外侧的限位块，限位块推动卡销卡入卡槽内，光接收模块和光发射模块的尾部没有卡销的阻挡可直接从封装外壳内拔出，达到了便于拆卸和更换的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种光发射接收组件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267181.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211236357U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
樊桂英李洋张勇
申请人 ：
武汉万绪通科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳街长咀村黎明工业园2号厂房及附属综合楼2单元401、408
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922267181.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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