光发射或接收装置及其元件的封装方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明在于提供一种具有改进了的耐气候性、耐化学性、硬度及光学特性的光发射或接收装置，其中的光发射或接收元件是用含有二烯丙基化合物作为基本成分的、由(a)单体或齐聚物或者它们的混合物组成的能够聚合的液体组分的聚合物封装的。本发明还提供光发射或接收元件封装用的密封剂和封装方法。
基本信息
专利标题 ：
光发射或接收装置及其元件的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038547A
申请号 ：
CN89103278.9
公开（公告）日 ：
1990-01-03
申请日 ：
1989-03-31
授权号 ：
CN1015583B
授权日 ：
1992-02-19
发明人 ：
贺内觉太郎友重徹臼田昭司北山英幸
申请人 ：
三井石油化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
杨丽琴
优先权 ：
CN89103278.9
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/16 C08L31/08 C09J4/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
1999-05-26 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-11-11 ：
授权
1992-02-19 ：
审定
1991-06-19 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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