本实用新型公开了一种红外发射、接收封装结构，包括光学透镜、基板、胶壳、分隔导孔、半导体晶片、金属线、限位块、卡扣、安装环、弹簧和移动槽，所述半导体晶片固定安装在基板上，并且半导体晶片上连接有金属线，所述半导体晶片的外部还盖设有胶壳，胶壳与固定连接在基板的上表面的安装环卡接固定，所述安装环在基板的上表面居中部凸出设置，所述安装环的内壁上开设有供限位块伸入的限位槽，限位槽以安装环的圆心为中心，沿安装环的内圆周面上对称分布有两组，所述限位块为矩形块状结构，所述安装环的外圆周面上还水平贯穿开设有供卡扣穿过的卡槽。该红外发射、接收封装结构，结构合理，应用范围广泛，可广泛推广。