本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种单光口多路并行光发射组件包括多通道0°滤光片、陶瓷电路基板、支撑块以及多个MPD芯片；所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板之间通过支撑块连接；所述陶瓷电路基板上面向所述多通道0°滤光片的一面上并排设置有多个MPD芯片；本实用新型还提供一种光模块发射端封装结构包括基座、COC阵列以及上述的单光口多路并行光发射组件；COC阵列和陶瓷电路基板均固定于基座上，COC阵列位于多通道0°滤光片背离MPD芯片的一侧；COC阵列包括多个LD芯片，且LD芯片与多通道0°滤光片的光学通道一一对应。本实用新型可以极大地减小链路反射和投射对背光的影响，能够解决BOX封装的TOSA器件中并行光路的背光串扰问题。