小封装可热插拔防尘模块
专利权的终止
摘要

本实用新型公告了一种小封装可热插拔防尘模块,其特征在于,所述模块包括:外壳、金手指;所述外壳与光模块的外壳相同;所述金手指固定在外壳内;金手指的插针端用于插入时与光模块插槽中的金属簧片紧密接触,另一端空置,不进行电气连接。本实用新型提出的防尘模块在使用中,只要将其插入到闲置不使用的SFP光口插槽上,即可以有效地防止灰尘进入,并且由于防尘模块的金手指与板卡的SFP插座的金属簧片紧密接触,可以防止金属簧片因灰尘和水气的污染而氧化。且与功能正常的SFP光模块,没有激光元器件和电子元器件,价格低廉,不会显著增加通信设备的成本,却大大的提高了通信设备长期运行的可靠性。

基本信息
专利标题 :
小封装可热插拔防尘模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720196255.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-21
授权号 :
CN201303329Y
授权日 :
2009-09-02
发明人 :
刘毅
申请人 :
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区科技园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 :
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 :
薛祥辉
优先权 :
CN200720196255.5
主分类号 :
H04B10/00
IPC分类号 :
H04B10/00  H04B10/02  
法律状态
2015-02-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101597923829
IPC(主分类) : H04B 10/00
专利号 : ZL2007201962555
申请日 : 20071221
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20131221
2009-09-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332