一种高速传输的小型化热插拔光模块
授权
摘要
本申请涉及光模块技术领域，尤其是一种高速传输的小型化热插拔光模块，其包括底座和保护罩，所述底座内安装有PCB电路板，所述PCB电路板的一端设有光纤接头，所述保护罩呈中空设置，所述底座与保护罩插接配合，所述底座的端部设有LC连接器，所述LC连接器的一端呈开口设置，所述光纤接头插入至LC连接器内，所述LC连接器的两个侧壁均铰接有连接杆，两根所述连接杆的侧壁均滑移设有滑移杆，所述滑移杆沿连接杆的长度方向滑移，所述滑移杆的端部固定连接有连接板，所述连接板的一表面设有防尘软块，所述防尘软块与LC连接器插接配合；该高速传输的小型化热插拔光模块能够减少灰尘对光纤接头的使用效果产生影响的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种高速传输的小型化热插拔光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021821986.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212675228U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
黄伟王鑫李方明
申请人 ：
深圳市联普泰通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼606
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021821986.6
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H04B10/25
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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