一种半自动切膜治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半自动切膜治具，包括底座，该半自动切膜治具还包括：供膜机构，设于所述底座后侧，用于提供贴附于产品的膜材料；手动切断薄膜机构，设于所述供膜机构前方，用于裁切所述膜材料；下压开口机构，沿着横向可来回往复移动的设置在底座上，用于对所述膜材料进行裁切开口；以及缓冲器，设于所述下压开口机构右侧，用于对下压开口机构进行限位；本实用新型可改善薄膜开口位置的精度，防止人工操作造成开口偏位导致包装不良；同时大大降低了作业人员的劳动强度，解放了生产力，进而提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半自动切膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076085.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211615863U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
陈昌杰梁建田郑渺吴贤宗戴自绵
申请人 ：
厦门弘舜智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1809号1号厂房一层A座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922076085.2
主分类号 ：
B26F1/40
IPC分类号 ：
B26F1/40 B26F1/44 B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/40
使用压力机，例如冲头型压力机
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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