微分半切治具
授权
摘要

本实用新型提供了微分半切治具,其既节约了人工也节约了机台使用,同时不需要撕除的部分也不用撕除,起到了防灰尘的作用。其包括底座,所述底座的宽度方向上表面固设有两块支撑块,每块所述支撑块均包括有底板、垂直立柱,两块所述底板平行布置、之间形成的面域距离不小于待半切的保护膜的宽度,两块所述垂直立柱之间布置有治具横梁,所述治具横梁平行于所述底座的上表面布置、位于底座的上方区域;所述治具横梁上设置有至少一个治具刀夹头,所述治具刀夹头的连接端通过第一锁紧螺钉固接于所述治具横梁,所述治具刀夹头的夹持端设置有第二锁紧螺钉、勾刀安装腔,对应的勾刀的刀柄插装于所述勾刀安装腔后、通过第二锁紧螺钉锁附。

基本信息
专利标题 :
微分半切治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921462049.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-04
授权号 :
CN211220989U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
王春生叶寒徐章亮
申请人 :
苏州安洁科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
杜丹盛
优先权 :
CN201921462049.3
主分类号 :
B26D7/18
IPC分类号 :
B26D7/18  B26D7/02  B26D7/06  B32B38/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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