手机壳切水口治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机壳切水口治具，用于切除手机壳两侧的水口料，该手机壳切水口治具包括：仿形台、压紧机构及两个切刀装置，仿形台适于放置手机壳；压紧机构位于所述仿形台上方，用以将所述手机壳压紧固定宁在所述仿形台上；两个所述切刀装置在第一方向上相对布置且分别位于所述仿形台的两侧，且能够向所述仿形台运动而将所述仿形台上所述手机壳两侧的水口料切除。根据本实用新型实施例提供的手机壳切水口治具，可以实现水口料的自动去除，结构简单，并且，仿形台确保手机壳定位准确，进而确保切口位置精确且平整更好，方便后续的切水口整形加工。
基本信息
专利标题 ：
手机壳切水口治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122354217.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216182429U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
章继波
申请人 ：
深圳惠科精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房4、厂房6栋1楼
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
叶利军
优先权 ：
CN202122354217.0
主分类号 ：
B29C45/38
IPC分类号 ：
B29C45/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/38
浇口或内浇口的切断装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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