激光切料头治具
授权
摘要
本实用新型属于工装夹具技术领域，涉及激光切料头治具，用于激光切割注塑件料头时的定位，固定在激光切割机的工作台上，包括支撑板和固定在其上的用于注塑件预定位的若干预定位件；支撑板上设有用于料头流出的落料孔，落料孔位于料头的正下方；支撑板上设有用于注塑件精定位的实配块，实配块紧贴在注塑件内腔的两相邻边上；支撑板上设有用于与激光切割机连接的第一连接孔。本实用新型通过在支撑板上设置预定位件和落料孔，减少了切料头的辅助加工时间，提高了激光去料头的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
激光切料头治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715804.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN211028603U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘勇刚张伟邓云飞罗炳勇贾德军
申请人 ：
重庆宇海科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市大足区双路街道经开大道13号附8号
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵荣之
优先权 ：
CN201921715804.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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