一种用于电子器件加工的切断模具
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摘要

一种用于电子器件加工的切断模具,包括上刀单元和下刀单元,所述的上刀单元包括上刀,所述的上刀顶部设置有上刀垫条,所述的上刀垫条设置在上刀座中,所述的上刀座顶部安装有上刀压板,上刀压板为顶板,用以固定上刀单元,上刀垫条可以起到固定上刀以及保护上刀的作用,其上刀的刀刃方向向下。所述的上刀座上设置有导向柱,所述的导向柱上套设有上刀刮板,导向柱可以在上刀刮板上进行上下移动,以辅助上刀切割电子器件。本实用新型将上刀单元和下刀单元通过导向柱固定为整体,通过按压上刀压板使上刀与下刀的刀齿啮合,达到切割电子器件的目的,此种切割方式替代了传统的手工切割,提高了切割效率,并实现了快速稳定切割。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子器件加工的切断模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922080635.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN211161438U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
闫志旺
申请人 :
天津志臻自动化设备有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号2号楼A座-1-109
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN201922080635.8
主分类号 :
B21D28/14
IPC分类号 :
B21D28/14  B21D55/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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