硬件快拆模块
授权
摘要
本申请公开一种硬件快拆模块，涉及机器人组装技术领域。硬件快拆模块包括安装固定板、控制电路板、第一驱动控制电路板和第二驱动控制电路板；安装固定板形成有第一连接面板和第二连接面板，第二连接面板连接于第一连接面板的一端；第一连接面板包括相对设置的第一安装面和固定面，第二连接面板包括相对设置的第二安装面和第三安装面；控制电路板可拆卸地连接于第一安装面，第一驱动控制电路板可拆卸地连接于第二安装面，第二驱动控制电路板可拆卸地连接于第三安装面。硬件快拆模块能够提高控制电路板的组装和调试效率，防止控制电路板在调试过程中被损坏。
基本信息
专利标题 ：
硬件快拆模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922083970.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211128685U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杜联栋
申请人 ：
深圳市施罗德工业集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1101
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余菲
优先权 ：
CN201922083970.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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