馈线座组装设备
授权
摘要
本实用新型公开了馈线座组装设备，包括机架，还包括设于机架上的装配组件，所述装配组件包括载有所述绝缘层的绝缘层料道、载有所述屏蔽层座的屏蔽层座料道、载有所述线芯片的线芯片料道、装配槽和第一驱动件；所述绝缘层料道、屏蔽层座料道的出料端分别与所述装配槽相连通，所述第一驱动件靠近装配槽的一端设置，所述第一驱动件沿所述装配槽的长度方向设置，所述线芯片料道的出料端位于所述装配槽与第一驱动件的输出端之间。第一驱动件沿装配槽将线芯片和装配槽上的绝缘层以及屏蔽层压合组装，每次装配输出的功率稳定、标准，装配过程简单高效，有利于提高馈线座的良品率，降低馈线座的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
馈线座组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922084070.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211028925U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
石锦华
申请人 ：
深圳市众恒世讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区石围油麻岗工业区216号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
欧阳燕明
优先权 ：
CN201922084070.0
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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