组装设备
授权
摘要
本公开是关于一种组装设备，组装设备包括：设备主体和组装于所述设备主体的上料机构、撕膜机构、下料机构、取料机构和组装机构。利用取料机构实现电子设备部件从上料模组到撕膜机构的移动，并利用组装机构实现电子设备部件从撕膜机构到下料机构的产品载具的移动。上述结构设置将取料撕膜的过程和组装过程分步、独立进行，且分别为取料机构设置了驱动第一取料件的第一运动组件、为组装机构设置了驱动第二取料件的第二运动组件，因而优化了电子设备部件的组装工艺，提升了电子设备部件与待组装产品的组装效率。
基本信息
专利标题 ：
组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922188731.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211867078U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
李延征郑智勇史健玮
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN201922188731.4
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
