一种铜箔生产用的溶铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜箔生产用的溶铜装置，包括溶铜箱，所述溶铜箱左端面上方设置有进料口，所述进料口外安装有投料装置，所述溶铜箱上端面中间安装有搅拌装置，所述搅拌装置右侧安装有冷却装置，所述溶铜箱底端面连接有若干支撑立柱，所述溶铜箱底端面中间设置有出料口，结构简单，构造清晰易懂，通过投料装置将铜块输送进溶铜箱内，通过搅拌装置对铜块和酸液进行搅拌，加速铜块溶解，通过冷却装置将溶解过程中的热量进行散发，避免对设备造成影响，溶铜效率高，操作简单，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔生产用的溶铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922084292.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211142181U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李衔洋
申请人 ：
江西铜博科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922084292.2
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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