一种电解铜箔高效溶铜装置
授权
摘要
一种电解铜箔高效溶铜装置，包括溶铜罐、与溶铜罐连通的铜料加料装置、液体添加管道和供氧系统，所述铜料加料装置包括密封盖板、铜料预加腔和密封隔板，密封盖板盖设在铜料预加腔上，密封隔板设置在铜料预加腔和溶铜罐之间，铜料预加腔上设有出气阀，本实用新型在加料的过程中，密封盖板和密封隔板之间形成密封状态，可抽真空或者更换空气，有效防止气体杂质进入溶铜罐内，提高了溶铜的速度和纯度。
基本信息
专利标题 ：
一种电解铜箔高效溶铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021375296.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212800565U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
肖柱陆冰沪李大双郑小伟张玉芳
申请人 ：
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;中南大学
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙雪梅
优先权 ：
CN202021375296.2
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D7/06 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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