整平装置
授权
摘要
一种整平装置，包括支撑件及位于所述支撑件上方可移动的整平件，所述支撑件靠近所述整平件的一侧用于支撑工件，所述整平件靠近所述支撑件的一侧用于与所述支撑件配合，将所述工件整平。上述整平装置通过整平件向支撑件移动，从而在整平件与支撑件的配合下，将工件整平，提高了整平的效果及效率。
基本信息
专利标题 ：
整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922085017.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211515639U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
盛辉赵玉梅王敏甘金海许楚镇郑寿春
申请人 ：
深圳市裕展精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂房5栋C09栋4层、C07栋2层、C08栋3层4层、C04栋1层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN201922085017.2
主分类号 ：
B21D3/00
IPC分类号 ：
B21D3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D3/00
金属棒、管、型材或由此制造的特定产品的矫直或复形，无论是否与金属板部件相结合
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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