断路器装配装置
授权
摘要

一种断路器装配装置,包括装配单元,所述装配单元包括升降装置以及与升降装置连接的装配模块,装配模块包括夹持装置、旋转装置和拨动装置,升降装置用于带动装配单元靠近和远离载具单元,旋转装置用于带动夹持装置在触头定位机构和支持定位机构上方转动,夹持装置用于夹取固定在触头定位机构中的动触头和将动触头安装到固定在支持定位机构中的触头支持上,拨动装置在动触头安装到触头支持上以后,带动软连接与动触头连接的另一端远离动触头,通过夹持装置和旋转装置将动触头先安装到载具单元上的触头支持上,并通过拨动装置带动软连接与动触头连接的另一端远离动触头,使动触头、软连接和触头支持能够装配为一体。

基本信息
专利标题 :
断路器装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922087236.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-27
授权号 :
CN211966592U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
梁勇李俐聂宗军崔成文杨金
申请人 :
浙江正泰电器股份有限公司
申请人地址 :
浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
代理机构 :
北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王茀智
优先权 :
CN201922087236.4
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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