双焊枪送位机构
授权
摘要

本实用新型涉及双焊枪送位机构,固定架下端两侧均设导轨安装座,中部位置设气缸,导轨安装座上设直线导轨,直线导轨上连接焊枪锁紧扣,焊枪锁紧扣固定连接焊枪且两侧的焊枪锁紧扣均与气缸连接,固定架上端设电磁阀,两侧设限位装置,气缸开合由电磁阀控制且能推动焊枪锁紧扣使两端的焊枪位移,焊接时气缸拉回由限位装置确定焊接点,本实用新型采用气缸推动,经电磁阀控制气缸的工作,使双焊枪在气缸作用下,往复在导轨上运动,到达固定焊接点及远离焊接点。

基本信息
专利标题 :
双焊枪送位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922090579.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN211248907U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
田林虎
申请人 :
绍兴酷印智能科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市柯桥区齐贤镇光明居委会
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922090579.6
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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