一种芯片碾压设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片碾压设备，包括用以输送芯片的输送带装置，所述输送带装置上侧设置有一对用以碾压芯片的海绵压辊，输送带装置出料端连接有倾斜设置的下料滑槽，所述下料滑槽下端下方设置有用以接料的接料装置；还包括位于输送带装置进料端的芯片进料装置。本实用新型芯片碾压设备利用输送带装置由左往右输送芯片过程中利用海绵压辊自动碾压，保证芯片的蓝膜和离型纸不分离，以便可以有效处理皱褶、鼓泡等问题，从而实现了芯片碾压的机械化，省时省力，效率高，大大降低人工成本，提高经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片碾压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922090706.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211088217U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
洪育
申请人 ：
福建兆元光电有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县南屿镇福州市生物医药和机电产业园区
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈方淮
优先权 ：
CN201922090706.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B30B9/00 B30B15/30 B30B15/32 B30B15/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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