一种防拆卸使用的RFID电子标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种防拆卸使用的RFID电子标签,包括主体、芯片、盖体、第一防水结构以及第二防水结构,所述主体的上端表面在靠近其中间的位置设置有安装槽,所述主体的上端表面在靠近其四个内角处均开设有插入槽,所述主体的内部在四个插入槽的下方均设置有贯通连接的连接卡槽,所述连接卡槽的上端开口大于插入槽的底端开口,所述主体的底部在四个连接卡槽处均预留开设有拆卸口,所述芯片固定安装于安装槽的内部,所述盖体的底部设置有防拆卸结构。本实用新型防拆卸性和防脱落性能较好,有效的避免了因为误操作而拆卸门禁电子标签,从而避免了造成其内部芯片的损坏,且对电子标签内部的芯片防水保护效果较好,提高了其实用性。

基本信息
专利标题 :
一种防拆卸使用的RFID电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922094717.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN210924640U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
吴新胜凌勇潘雅婷王正
申请人 :
吴新胜
申请人地址 :
安徽省合肥市紫云路滨湖世纪城振徽苑小区19栋703室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922094717.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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