一种多路伪随机序列产生UNITMA芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种多路伪随机序列产生UNITMA芯片，属于芯片技术领域，所述多路伪随机序列产生UNITMA芯片包括壳体与底板，所述壳体内侧壁镶嵌连接有基板，所述基板上表面固定连接有芯片裸片，所述芯片裸片上表面间隙连接有散热铝片，所述壳体内部开设有卡槽，所述卡槽内部插接有卡件，所述卡件左侧固定连接有壳盖，所述底板上端安装有散热风扇，且底板两侧固定连接有凹型插板，所述壳体与壳盖外侧壁固定连接有L型杆，所述L型杆插接在凹型插板内部。本实用新型中芯片外壳整体密封性能好，且便于拆卸，该芯片散热性能良好，有效延长了芯片的使用寿命，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种多路伪随机序列产生UNITMA芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922095167.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210668328U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
崔国巍刘晓东崔洁
申请人 ：
天津诺威生物科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河西区气象南里21门506-1
代理机构 ：
天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴扬
优先权 ：
CN201922095167.1
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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