射频同轴连接器检测工装
授权
摘要
本实用新型公开了射频同轴连接器检测工装,涉及到射频同轴连接器检测工装领域,包括外导体,外导体呈圆筒状结构,外导体的内部设有轴向通孔,轴向通孔的中间位置设有第一连接器中心导体和第二连接器中心导体,第一连接器中心导体的上表面设有连接导槽。本实用新型中同轴连接器通过直接卡合的形式连接在外导体上,拆装维护较为方便;本实用新型中外导体中的连接器中心导体由第一连接器中心导体和第二连接器中心导体组成,两者可通过弹簧的作用力和同轴连接器导体实时保持紧密贴合连接,不会出现接触不良影响测试精度的现象;本实用新型中同轴连接器通过磁性吸环和磁性吸块双重固定,和外导体之间的连接结构稳固,且便于拆卸。
基本信息
专利标题 :
射频同轴连接器检测工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922096727.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211374832U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
解群
申请人 :
镇江建诚精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市新区机电工业园银河路18号
代理机构 :
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李刚
优先权 :
CN201922096727.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载