LED闪光灯
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED闪光灯，包括：上下表面均镀有铜层和银层的底板，且上表面形成有N焊盘区域和P焊盘区域；焊接于底板上表面N焊盘区域的垂直结构LED芯片；将LED芯片P电极焊接至底板上表面P焊盘区域的金线；于底板上表面、LED芯片四周围设的白胶层；及覆盖于白胶层和LED芯片表面的硅胶层。在应用中，该LED闪光灯紧贴透镜，大大提高了LED闪光灯的中心照度。
基本信息
专利标题 ：
LED闪光灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922096730.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211529967U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
封波李玲
申请人 ：
晶能光电（江西）有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922096730.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 F21K9/90 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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