高性能硅钢片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能硅钢片，包括硅钢片本体和固定销，所述硅钢片本体设置成波纹形结构，所述硅钢片本体设置有若干个固定孔，所述硅钢片上设置有镂空孔，所述镂空孔为散热孔；本实用新型结构设计合理，使用方便，能够有效防止硅钢片在叠片使用时相互之间发生摩擦，减小了摩擦对绝缘层的损耗，从而降低了硅钢片的铁损耗。
基本信息
专利标题 ：
高性能硅钢片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922099755.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210136756U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
汤宇飞彭媛
申请人 ：
江阴市成宇电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道河西路12号
代理机构 ：
江阴市永兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈晓良
优先权 ：
CN201922099755.2
主分类号 ：
H01F3/02
IPC分类号 ：
H01F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F3/00
磁芯，磁轭或衔铁
H01F3/02
薄片制成的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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