低铁损硅钢片
授权
摘要
本实用新型公开了一种低铁损硅钢片，包括硅钢片，所述硅钢片为十字形结构，所述硅钢片的各个边上设置有绕线槽，所述硅钢片的正面上设置有若干个凸条，所述硅钢片的背面上设置有若干个凹槽，所述凹槽的位置与所述凸条的位置相对应；本实用新型结构设计合理，使用方便，能够在硅钢片叠片时，在硅钢片与硅钢片之间预留有一定间隙，从而减小硅钢片与硅钢片在叠片时的接触面积，从而减少了硅钢片之间的相互磨损，以此延长了硅钢片上的绝缘层的使用寿命，降低了硅钢片的铁损耗。
基本信息
专利标题 ：
低铁损硅钢片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922100353.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210136767U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
汤宇飞彭媛
申请人 ：
江阴市成宇电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道河西路12号
代理机构 ：
江阴市永兴专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈晓良
优先权 ：
CN201922100353.X
主分类号 ：
H01F27/245
IPC分类号 ：
H01F27/245 H01F27/26 H01F3/02 H02K1/06 H02K1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
H01F27/245
薄片制成的，例如晶粒取向的
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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