一种底框构件及搭接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种底框构件及搭接系统，包括具有减重孔的底框本体；在所述底框本体的顶部的一端向上延伸有用于与防水底盒定位的竖向定位板；在所述底框本体的顶部的另一端水平向外延伸有用于安装墙板的水平搭接板；所述水平搭接板与所述底框本体的底部之间形成有用于安装地板的安装槽；在所述底框本体的底部还设置有用于容纳粘结胶层的容胶凹槽。本实用新型公开的底框构件及搭接系统，可以将墙板安装在水平搭接板上，将地板的端部嵌入在水平搭接板下方的安装槽内，通过竖向定位板进行定位，可以快速将地板和墙板拼接，实现快速安装。
基本信息
专利标题 ：
一种底框构件及搭接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922101101.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211572105U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
王金泉周东珊余广高宇臻林显杨王可唐天义
申请人 ：
浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞章镇工业新区
代理机构 ：
北京信诺创成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨仁波
优先权 ：
CN201922101101.9
主分类号 ：
E04B2/74
IPC分类号 ：
E04B2/74 E04B2/82 E04B1/66 E04F19/06
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙，例如，间壁墙；隔绝墙的构造；专门用于墙的连接
E04B2/74
可拆卸的非承重墙；上部边缘不固定的隔墙
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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