一种半导体芯片或跳线的自动筛选装填装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片或跳线的自动筛选装填装置。它包括机座、电机、曲柄连杆机构、筛盘固定座以及筛盘，所述筛盘固定座水平滑动设置在机座上，所述电机设于机座上，所述曲柄连杆机构包括曲柄和连杆，所述电机的电机轴与曲柄连接，所述连杆的一端与曲柄转动连接，所述连杆的另一端与筛盘固定座转动连接，所述筛盘可拆卸设置在筛盘固定座上，所述筛盘包括底盘和顶盖，底盘的内底壁设有多个装填凹槽，所述顶盖盖设于底盘上。本实用新型的电机通过曲柄连杆机构驱动筛盘固定座和筛盘前后往复滑动，从而使得筛盘上形状合格的芯片或者跳线自动掉落到装填凹槽内，最终达到对半导体芯片或跳线进行自动筛选的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片或跳线的自动筛选装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922102897.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211412691U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
李泽文徐海洪
申请人 ：
佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇坤洲工业区瑞淞电子公司
代理机构 ：
佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢志文
优先权 ：
CN201922102897.X
主分类号 ：
B07B1/28
IPC分类号 ：
B07B1/28 B07B1/42 B07B1/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B1/00
用网，滤筛，格栅或其他类似的工具细筛、粗筛、筛分或分选固体物料
B07B1/28
其他类目中不包含的运动式筛子，例如，晃动式、往复式、摇动式、倾斜式或摆动式筛子
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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