带供料系统的DLP类型3D打印机
授权
摘要

本实用新型公开一种带供料系统的DLP类型3D打印机,包括打印单元,包括液槽、投影机构、成型平台以及升降机构,投影机构被配置成将液槽内的树脂溶液投影到成型平台上,升降机构被配置成驱动成型平台沿上下方向移动;供料系统,包括供料容器和泵,供料容器与液槽之间连通有树脂输送管道,树脂输送管道连通液槽的一端部伸入液槽的内底部,泵通过气体管道与供料容器相连通,供料容器被配置成在泵的驱动下,当成型平台与液槽内的树脂溶液之间形成一个层厚距离时,从液槽的内底部补充该层厚距离的树脂溶液。使得成型平台每打印一个层厚距离时,供料容器能够及时补充并流平成型平台下部的树脂溶液,缩短树脂溶液的流平时间,从而提高打印效率。

基本信息
专利标题 :
带供料系统的DLP类型3D打印机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922104925.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211031232U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
王文斌周志永王立勇
申请人 :
苏州博理新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区益堂路188号科晨工业园1栋4层
代理机构 :
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
田媛
优先权 :
CN201922104925.1
主分类号 :
B29C64/135
IPC分类号 :
B29C64/135  B29C64/321  B33Y40/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料,例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/124
使用选择性固化的层或液体
B29C64/129
特征在于通过能源的聚集,例如通过带掩模的全面辐射
B29C64/135
能源被聚集,例如扫描激光器或聚焦光源
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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