本实用新型涉及背板领域，公开了一种高平整度背板，包括：背板主体、框状凸起结构及冲压凸包结构，框状凸起结构包括由背板主体的板壁向上冲压形成的多个相互连接的框状凸起部，每个框状凸起部的中央位置处分别设置有第二容纳腔，第二容纳腔用于容置电路板；冲压凸包结构包括由第二容纳腔的底壁向上冲压形成的第一冲压凸包，第一冲压凸包设置有相互连接的下冲压槽及上冲压槽，上冲压槽的槽壁开设有第一冲压孔，下冲压槽的槽壁开设有第一螺接孔及卡接口，第一螺接孔及卡接口分别位于第一冲压孔的两侧，卡接口包括相互连接的进口及卡口。该高平整度背板能够避免坚硬的螺栓头凸出会划伤背光模组的其他部件。