背板
授权
摘要
一种背板，用于组装至一电路板，所述背板包括顶板、底板以及连接所述顶板与底板的若干个铆压柱，所述顶板堆叠于所述底板之上，所述背板还包括上下贯穿所述顶板与底板且收容所述铆压柱的若干个铆压孔，所述铆压孔的上、下两端分别设有自内向外渐宽设置的上倒角与下倒角，所述铆压柱的上、下两端分别包括对应所述上、下倒角设置的上凸部与下凸部，所述上、下凸部固持于所述上、下倒角中以将所述顶板和底板牢靠地扣合在一起。
基本信息
专利标题 ：
背板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088695.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213026593U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
廖芳竹
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022088695.7
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/516
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
