一种液态硅胶抗震防摔手机套
授权
摘要
本实用新型公开了一种液态硅胶抗震防摔手机套，它包括套啤液态硅胶外层架构、PC主体和TPU内防摔结构，PC主体内外层分别设置有TPU内防摔结构和套啤液态硅胶外层架构，套啤液态硅胶外层架构背面的摄像头孔外圈设置有摄像头保护结构，PC主体侧边设置有外置开关按钮，TPU内防摔结构的内圈设置有内抗震气囊机构，TPU内防摔结构的外侧四角设置有四角装配卡位，TPU内防摔结构的底部中心设置有防尘塞结构。本实用新型结构设计合理，使用方便可靠，抗震防摔，实用性强，能够很好地保护手机。
基本信息
专利标题 ：
一种液态硅胶抗震防摔手机套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922109280.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210724944U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨剑中
申请人 ：
广东博识达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市桥头镇大洲社区大东路东一巷39号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922109280.0
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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