带有硅胶按键的手机套

授权

摘要

本实用新型提供了一种带有硅胶按键的手机套，其包括硅胶按键（101）、PC板材（102）、保护套主体（103）；硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型，硅胶按键（101）与PC板材（102）套啤成型后，再二次套啤至保护套主体（103），完成整个注塑。本实用新型手机套硅胶按键突破了这一限制，按键可以选择不同材质和颜色，实现产品深度试订制，更符合使用需求。带有硅胶按键的手机套的弹性好，阻力小，可以轻松使用。

基本信息

专利标题：

带有硅胶按键的手机套

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020040602.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211722128U

授权日：

2020-10-23

发明人：

汪东林刘邓顺李东升

申请人：

深圳市杰美特科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区龙华街道清祥路清湖工业园宝能科技园6栋B座19楼E单位

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

胡玉

优先权：

CN202020040602.0

主分类号：

A45C11/00

IPC分类号：

A45C11/00 A45C13/00