一种超薄笔记本金属外壳磨抛装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种超薄笔记本金属外壳磨抛装置,包括底座和磨抛机,所述底座的顶端后侧通过螺栓锁紧有磨抛机,所述底座的内腔后侧通过螺钉锁紧有电机,所述电机的双输出端均设置有圆杆的一端,所述圆杆的另一端过盈配合有轴承的内环,所述轴承的外环通过轴承座与底座的内壁固定连接,所述圆杆的外壁外侧过盈配合有第一锥形齿轮,所述底座的左右两侧内腔的前端通过轴承座固定连接有轴承的外环,所述轴承的内环过盈配合有螺杆。该超薄笔记本金属外壳磨抛装置,该装置可有效的方便使用者在对笔记本金属外壳磨抛时,对笔记本金属外壳进行夹紧固定,提高了笔记本金属外壳磨抛的质量,更符合实际的使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种超薄笔记本金属外壳磨抛装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922109457.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN210997977U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
秦小华刘志兴
申请人 :
重庆科群塑胶有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁区蒲吕街道办事处龙山大道6号(工业园区内)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922109457.7
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B29/02  B24B41/06  B24B47/00  B24B41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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