用于切割薄膜的激光切割机
授权
摘要
本实用新型公开了用于切割薄膜的激光切割机，包括：工作平台，其上方形成有一个作业空间；一对输送辊；收卷辊，其设置在工作平台的后端；一对夹持机构，分别设置在工作平台的两侧部上，并且均从一对输送辊延伸至收卷辊，夹持机构包括上夹持条和下夹持条，上夹持条的外侧部与下夹持条的外侧部枢接，在上夹持条和下夹持条处于打开的状态下，上夹持条和下夹持条形成一个朝向作业空间的开口，并且上夹持条和下夹持条的枢接部位设置有用于向上夹持条施加弹性力以使上夹持条闭合于下夹持条的弹性元件。本实用新型在薄膜进行切割过程中可以对薄膜的两侧边缘进行夹持固定，保持薄膜处于平整的状态，从而获得精确的切割效果。
基本信息
专利标题 ：
用于切割薄膜的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922114416.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210878143U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
金玄李化玺尹文龙尹强强
申请人 ：
四川欣富瑞科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区河边镇海峰村八组华正电子工业园
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张忠庆
优先权 ：
CN201922114416.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/02 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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