一种光学薄膜的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型属于切割设备技术领域，具体公开了一种光学薄膜的激光切割装置，包括工作台，所述工作台上设置有吸附板，所述吸附板一侧设置有旋转电机，所述吸附板通过转轴安装在旋转电机上，所述吸附板另一侧设置有导料装置，所述吸附板前端通过气口连接气泵，所述气泵设置在工作台下方，所述吸附板后侧一端设置有激光切割装置，吸附板后侧另一端设置有感应器，所述工作台右侧设置有输送带，所述工作台上设置有控制面板，所述控制面板包括控制系统，所述旋转电机、导料装置、气泵、激光切割装置、感应器和输送带与控制面板电性连接。本实用新型能够自动上料切割，自动输送，节约人力，提高切割效率，自动化高，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种光学薄膜的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921702797.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210649081U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
朱燕
申请人 ：
苏州恒河激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201921702797.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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