一种回流槽及具有回流槽的装置
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摘要
本实用新型提供一种回流槽及具有回流槽的装置，回流槽包括槽体和至少一组阻流组件。阻流组件间隔设置在槽体内，并阻挡在流体朝向槽体内倾泻的路径上，阻流组件将槽体分隔成至少两个腔室，且至少远离流体倾泻的源头的腔室适于连通槽体的排液口，阻流组件阻挡在流体的倾泻路径上，使流体在碰撞阻流组件后沿阻流组件壁面下落，流体撞击阻流组件的瞬时速度要小于直接倾泻至槽底时的瞬时速度，不容易形成溅射，受阻流组件的阻挡，流体也不会直接从源头倾泻至远离源头的槽体壁面上从而进入下一槽体。通过阻流组件阻挡使流体分段倾入槽体，缩短了流体倾泻至槽底的水平距离，从而缩短了槽体的长度，减小了槽体占用的空间。
基本信息
专利标题 ：
一种回流槽及具有回流槽的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922114503.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211445895U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李建中张振尚庆雷
申请人 ：
昆山东威科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东定路东侧
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
安志娇
优先权 ：
CN201922114503.2
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C25D17/00 C25D21/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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