指纹模组及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种指纹模组及电子设备，所述指纹模组包括指纹识别模块以及柔性电路板，所述指纹识别模块的底面设有多个焊盘，多个所述焊盘单排设置并在所述指纹识别模块的长度方向上依序排列，所述指纹识别模块通过所述多个焊盘连接于所述柔性电路板。本公开设计了一种超窄指纹模组，通过指纹识别模块设置单排焊盘，以减少指纹模组的宽度，从而可以满足装配于超薄电子设备的侧边。
基本信息
专利标题 ：
指纹模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119327.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210666818U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
娄椿杰胡现坤
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN201922119327.1
主分类号 ：
G06K9/00
IPC分类号 ：
G06K9/00 H04M1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K9/00
用于阅读或识别印刷或书写字符或者用于识别图形，例如，指纹的方法或装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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