自动打标机
授权
摘要
本实用新型公开一种自动打标机，其中，该自动打标机包括：机座、传料机构、上料机构及激光打标机构；传料机构设于所述机座，所述传料机构包括传料带；上料机构设于所述机座，所述上料机构包括第一上料组件和第二上料组件，所述第一上料组件与所述传料带的一端对应设置，所述第一上料组件用于将卡片式芯片推出至所述传料带，所述第二上料组件与所述传料带相邻设置，所述第二上料组件包括机械爪，所述机械爪用于夹取所述第二上料组件上的卡片式芯片至所述传料带；激光打标机构设于所述机座，并与所述传料带正对设置，所述激光打标机构用于打标卡片式芯片。本实用新型自动打标机实现芯片的自动化打标，提高芯片的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
自动打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119336.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211219179U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922119336.0
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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