一种麦克风封装结构及语音交互设备
授权
摘要
本申请实施例提供一种麦克风封装结构，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；麦克风设置于所述电路板上，电路板上设置有与麦克风的音孔连通的第一通孔，电路板背离麦克风的一侧与壳体连接，密封层位于电路板与壳体之间，密封层上设置有与第一通孔连通的第二通孔，壳体上设置有与第二通孔连通的第三通孔，以使音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。通过将密封层设置于电路板和壳体之间，实现对所述电路板与所述壳体之间除拾音通道外的区域进行密封，达到良好的密封效果，避免发生声音泄露，从而保证麦克风良好的收声和信号交互环境，提高麦克风唤醒识别的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风封装结构及语音交互设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922121815.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211209926U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
范云龙赵聪平
申请人 ：
深圳市三诺数字科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区众福路15号厂房一楼A区、四楼
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡飞燕
优先权 ：
CN201922121815.6
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R1/08 G10L15/22
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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