一种手机壳用切割装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机壳用切割装置，包括装置外壳，所述装置外壳的一侧设置有进料口，所述装置外壳的内部顶端设置有控制杆，所述控制杆的内部设置有切割箱，所述切割箱的内部设置有切割刀，所述切割箱的内部设置有伺服电机，所述伺服电机的底端设置有固定齿轮，所述固定齿轮与转动轴啮合，所述转动轴的两端与切割刀固定连接。本实用新型通过控制杆控制切割箱向下移动，进而通过切割箱内部的伺服电机发生转动，进而带动固定齿轮发生转动，进而使得转动轴发生转动，使得切割刀可以对放置平台上的手机外壳进行切割，同时限定板可以限定切割箱的移动，可以防止切割刀出现偏移，使得手机外壳的切割处理更加的方便。

基本信息

专利标题：

一种手机壳用切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922123692.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN211388959U

授权日：

2020-09-01

发明人：

赵胤刘勇

申请人：

鹰潭市普利逊精密科技有限公司

申请人地址：

江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路7B号

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司

代理人：

程嘉炜

优先权：

CN201922123692.X

主分类号：

B26D1/14

IPC分类号：

B26D1/14 B26D5/08 B26D7/27