一种气动提升移载机构

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摘要

本实用新型公开了一种气动提升移载机构，包括框架本体，所述框架本体呈中空结构，在所述中空结构内设置有提升装置与移载装置，所述移载装置设置于所述提升装置上，由所述提升装置带动在所述中空结构内作升降运动；所述提升装置包括设置于所述框架本体的安装侧的无杆气缸，及由所述无杆气缸驱动在所述中空结构内运动的连接件；所述移载装置设置于所述连接件上，从而由所述连接件带动在所述中空结构内作升降运动，所述移载机构包括驱动电动滚筒与皮带系统，所述皮带系统在所述驱动电动滚筒的驱动下旋转，从而实现待移物体在水平方向的平移运动。该机构内提升装置与移载装置为模块化结构，便于安装维护，且机构整体结构紧凑，运行稳定，噪音小。

基本信息

专利标题：

一种气动提升移载机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922125907.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN211469726U

授权日：

2020-09-11

发明人：

杨传伟陶佑明

申请人：

江苏松田电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市高新区金渡路东侧、碧华路南侧

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922125907.1

主分类号：

B65G23/04

IPC分类号：

B65G23/04 B65G23/44 B65G21/20 B66F7/16 B66F7/28