一种组合式磁路组装机

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摘要

本实用新型公开了一种组合式磁路组装机，包括用于组装磁路的组装机主体、开设在组装机主体一端用于出磁路组装成品的出料口和用于传送磁路组装成品的传送带，传送带的底端两侧分别固定设有两个第一伸缩机构和两个第二伸缩机构，第一伸缩机构和第二伸缩机构具有相同的结构和尺寸，两个第一伸缩机构之间的顶端转动设有主动轴，两个第二伸缩机构之间的顶端转动设有从动轴，主动轴与从动轴之间通过传送带传动连接。本实用新型可以根据传送带的高度与组装机主体上出料口的高度进行传送带高度的调节，便于将组装机主体组装的成品从出料口输送到传送带上，适合不同高度出料口的组装机主体使用，提高了传送带的适用范围。

基本信息

专利标题：

一种组合式磁路组装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922126796.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-02

授权号：

CN210609717U

授权日：

2020-05-22

发明人：

朱国平孙术安牟宗鹏

申请人：

合威电子（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄桥街道永方路19号

代理机构：

苏州六一专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈陈

优先权：

CN201922126796.6

主分类号：

H04R31/00

IPC分类号：

H04R31/00 H04R9/02