一种涂布垫片、包括这种涂布垫片的挤压模头和涂布装置
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摘要
本实用新型公开了一种涂布垫片、包括这种涂布垫片的挤压模头和涂布装置，所述涂布垫片包括垫片主体和第一凸出部，所述垫片主体设有一端开口的流道；所述第一凸出部设置在所述流道远离所述开口的另一端，且沿所述流道宽度所在方向上，所述第一凸出部依据所述流道内相应位置处浆料的流量大小按预设规则分布。根据浆料流量大小分布设置第一凸出部的突出高度，能够提高流道各位置处的浆料流量的一致性，从而避免了涂膜区部分位置浆料过多，涂层过厚，提高了涂膜区的重量一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种涂布垫片、包括这种涂布垫片的挤压模头和涂布装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922128618.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211303649U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
孔伶锋
申请人 ：
中兴高能技术有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区惠安大道油纱路口中兴工业园
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
董超男
优先权 ：
CN201922128618.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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