一种涂布垫片、涂布模头及涂布装置
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摘要
本发明涉及涂布的技术领域,具体涉及一种涂布垫片、涂布模头及涂布装置,一种涂布垫片,包括母垫片、第一子垫片和第二子垫片,所述第一子垫片安装在所述伸出片上,每一所述伸出片上均设有所述第一子垫片;所述第二子垫片安装在所述第一子垫片上,其上设有若干尺寸不同的削薄倒角,所述第二子垫片上设有多个安装件,对应设置尺寸不同的所述削薄倒角。母垫片供第一子垫片的安装,两个第一子垫片的间距即为涂布宽度。第二子垫片,安装在第一子垫片上。通过采用母垫片、第一子垫片和第二子垫片的组合形式,将涂布宽度削薄层厚度两个参数通过不同的子垫片进行组合,增强拼装垫片的适配性和通用性,避免了垫片材料的浪费,节约了垫片调试的时间。
基本信息
专利标题 :
一种涂布垫片、涂布模头及涂布装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113275200A
申请号 :
CN202110626617.4
公开(公告)日 :
2021-08-20
申请日 :
2021-06-04
授权号 :
CN113275200B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
彭建林许玉山
申请人 :
深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
王锴
优先权 :
CN202110626617.4
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-09-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 5/02
申请日 : 20210604
申请日 : 20210604
2021-08-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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