涂布模头及涂布装置
公开
摘要
本发明公开了一种涂布模头及涂布装置，涂布模头包括模头本体、压力检测组件、调节组件和泄流机构。模头本体包括第一模头和第二模头，第一模头设有泄流孔，第一模头与第二模头连接固定，第一模头与第二模头围设形成涂布狭缝并在涂布狭缝的出料端形成与其连通的涂布唇口，第二模头凹设有与涂布狭缝连通的流体分配腔，泄流孔与流体分配腔连通；压力检测组件包括多个压力传感器，多个压力传感器间隔设置于流体分配腔的腔壁上；调节组件设于第一模头上并伸入至涂布狭缝中；泄流机构设于第一模头上并与泄流孔连通。本发明改进了涂布模头的结构，提高了涂布厚度的均一性，实现了清洗功能，同时也提高了模头唇口的使用寿命，降低了维护成本和周期。
基本信息
专利标题 ：
涂布模头及涂布装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589062A
申请号 ：
CN202210234613.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈贵山彭建林李宁
申请人 ：
深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
王月
优先权 ：
CN202210234613.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05B15/55 H01M4/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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