一种SMC壳体材质低压配电箱
专利权的终止
摘要
本实用新型具体是一种SMC壳体材质低压配电箱，属于配电箱领域，包括外壳，所述该配电箱还包括安装有SMC材质面板的安装框；所述安装框通过螺丝固定在所述外壳上；其中，所述安装框是由两个均开设有卡槽的半框组成，而两个半框通过转配有锁合件的锁合板固定；以及，所述卡槽内部设有垫层；进而，SMC材质面板通过安装框上设有的两个半框固定在外壳上，且卡槽内部设有的垫层可提供缓冲，避免了通过螺丝等刚性固定件固定，造成在使用过程中固定点松动甚至整体掉落的问题，固定稳定，安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种SMC壳体材质低压配电箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922129723.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211017883U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
朱先鑫黄良凯孙军伟常建勋
申请人 ：
郑州博创电气设备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区瑞丰路中段98号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN201922129723.2
主分类号 ：
H02B1/46
IPC分类号 ：
H02B1/46 H02B1/01 H02B1/54
法律状态
2021-11-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02B 1/46
申请日 : 20191203
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201203
申请日 : 20191203
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201203
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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