一种SMC壳体材质低压配电箱
专利权的终止
摘要
本实用新型具体是一种SMC壳体材质低压配电箱,属于配电箱领域,包括外壳,所述该配电箱还包括安装有SMC材质面板的安装框;所述安装框通过螺丝固定在所述外壳上;其中,所述安装框是由两个均开设有卡槽的半框组成,而两个半框通过转配有锁合件的锁合板固定;以及,所述卡槽内部设有垫层;进而,SMC材质面板通过安装框上设有的两个半框固定在外壳上,且卡槽内部设有的垫层可提供缓冲,避免了通过螺丝等刚性固定件固定,造成在使用过程中固定点松动甚至整体掉落的问题,固定稳定,安全性高。
基本信息
专利标题 :
一种SMC壳体材质低压配电箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922129723.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-03
授权号 :
CN211017883U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
朱先鑫黄良凯孙军伟常建勋
申请人 :
郑州博创电气设备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新区瑞丰路中段98号
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
杨克
优先权 :
CN201922129723.2
主分类号 :
H02B1/46
IPC分类号 :
H02B1/46 H02B1/01 H02B1/54
法律状态
2021-11-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H02B 1/46
申请日 : 20191203
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201203
申请日 : 20191203
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20201203
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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