一种即用型铜/硫酸铜长效参比电极
授权
摘要
本实用新型涉及电极技术领域，且公开了一种即用型铜/硫酸铜长效参比电极，塑料筒体上设置有套筒，套筒上开设有线缆孔，上方的套筒上壁面中心处设置有防水接头，防水接头内设置有电线缆，塑料筒体内设置有紫铜管卷，套筒上开设有灌注孔，灌注孔内设置有防水堵头，套筒上开设有膜孔，套筒上设置有微孔陶瓷半透膜，通过旋转盖帽，使得防水堵头的上壁面开口被打开，从而能够从防水堵头向塑料筒体内部加或注硫酸铜晶体和蒸馏水，塑料筒体内装满硫酸铜晶体后，重力块、浮块和弹簧对压力检测器下壁面的拉力值恒定，随着时间变化和使用，使得压力检测器下壁面的拉力值变化，使得压力检测器的显示数值变化。
基本信息
专利标题 ：
一种即用型铜/硫酸铜长效参比电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922130251.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211497796U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
阴保张月平
申请人 ：
杭州高鹏自动化系统有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨盛路1509号天恒大厦603室
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
贺龙萍
优先权 ：
CN201922130251.2
主分类号 ：
C23F13/16
IPC分类号 ：
C23F13/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的；阴极保护的条件、参数或工艺，如电条件的选择
C23F13/06
阴极保护装置的结构部件或组件
C23F13/08
阴极保护的专用缓蚀电极；其制造；电流的导入
C23F13/16
以结构和材料的组合为特征的电极
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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